Samsung en AMD tekenen HBM4-akkoord voor volgende generatie AI-chips

Pyeongtaek: handtekening op de meest geavanceerde chipfabriek ter wereld

Samsung Electronics en Advanced Micro Devices (AMD) hebben woensdag 18 maart een memorandum of understanding getekend voor een uitgebreide AI-chipssamenwerking. De ondertekeningsceremonie vond plaats in Samsungs meest geavanceerde productiecomplex in Pyeongtaek, Zuid-Korea, en werd bijgewoond door Dr. Lisa Su, bestuursvoorzitter en CEO van AMD, en Young Hyun Jun, vicevoorzitter en CEO van Samsung Electronics. Het MoU maakt Samsung tot de primaire leverancier van HBM4-geheugen voor AMD's volgende generatie AI-GPU, de Instinct MI455X.

HBM staat voor High Bandwidth Memory en is een type werkgeheugen waarbij meerdere geheugenchips verticaal op elkaar worden gestapeld en rechtstreeks op de AI-processor worden geplaatst. Dat levert veel hogere datasnelheden op dan conventioneel geheugen dat via bedrading verbonden is. De AI-modellen die trainen en redeneren op grote taalmodellen en beeldherkenningssystemen zijn enorm geheugenintensief: een grote taalmodel-training kan meer dan een petabyte aan geheugenbandbreedte vergen. HBM4 is de volgende generatie, en Samsung levert die nu exclusief aan AMD voor de MI455X.

Technische specificaties: snelste geheugen ooit

Samsungs HBM4 is gebouwd op het meest geavanceerde 10-nanometer DRAM-productieproces van de generatie, intern aangeduid als "1c", gecombineerd met een logische basislaag in 4-nanometer. De combinatie levert verwerkingssnelheden op van maximaal 13 gigabits per seconde per pin, en een totale maximale bandbreedte van 3,3 terabytes per seconde per chip. Ter vergelijking: het snelste gangbare DDR5-geheugen biedt een bandbreedte van minder dan 0,1 terabyte per seconde. Het verschil van factor dertig laat zien waarom AI-chips zonder HBM simpelweg niet competitief zijn.

Naast HBM4 omvat het MoU ook samenwerking op DDR5-geheugen voor AMD's zesde generatie EPYC-servercpu's, intern codenaam "Venice". Die chips worden ingezet in de Helios rack-scale architectuur die AMD eerder dit jaar aankondigde voor hyperscaledatacenters. De MI455X en Helios zijn samen bedoeld als AMD's antwoord op NVIDIA's Blackwell en Vera Rubin-platforms die deze week op GTC 2026 uitgebreid zijn getoond.

Strijd om het AI-geheugen: Samsung versus SK Hynix

De deal is strategisch belangrijk voor Samsung, dat in de HBM-markt achterloopt op concurrent SK Hynix. SK Hynix is momenteel de primaire HBM3E-leverancier van NVIDIA, waarmee het de dominante positie heeft in de GPU-markt. NVIDIA vertegenwoordigt verreweg het grootste deel van de vraag naar AI-chips. Door een exclusieve positie bij AMD te verwerven op HBM4, positioneert Samsung zich voor de volgende cyclus. AMD's marktaandeel in AI-accelerators is de afgelopen twee jaar gegroeid van minder dan 5 procent naar naar schatting 10 tot 12 procent. Als dat aandeel verder stijgt door sterke MI455X-prestaties, betaalt de Samsung-deal zich fors uit.

Voor de chipindustrie als geheel is de deal een signaal dat de AI-hype vertaalt naar structureel hoge investeringen in geheugentechnologie. Datacenters van Microsoft, Google, Meta en Amazon investeren dit jaar samen meer dan 300 miljard dollar in AI-infrastructuur, een groot deel waarvan naar HBM-geheugen gaat. De levering van HBM4 door Samsung aan AMD zal naar verwachting in de tweede helft van 2026 beginnen zodra de MI455X gereed is voor productie.

Nederlandse connectie: ASML als onmisbare schakel

Voor Nederland is de Samsung-AMD deal opnieuw een bevestiging van de centrale rol van ASML in de wereldwijde chipsector. De Veldhovense chipapparatuurmaker levert de extreem ultraviolet (EUV) belichtingsmachines die onmisbaar zijn voor de productie van zowel Samsungs 1c DRAM-proces als AMD's 4-nanometer logica. Zonder ASML's machines kan geen van de partijen de specificaties van HBM4 produceren. De mondiale vraag naar geavanceerde chips houdt de orderboeken van ASML gevuld voor de komende jaren, wat positief is voor de Nederlandse economie en de werkgelegenheid in de regio Eindhoven.