Besi haalt bijna dubbel zoveel orders als een jaar eerder, maar de beurs twijfelt nog aan hybrid bonding

Orderinstroom van 342,6 miljoen euro overtreft de verwachting

Chipmachinebouwer Besi uit Duiven haalde in het derde kwartaal 342,6 miljoen euro aan nieuwe orders binnen. Dat is zeventien procent meer dan in het kwartaal ervoor en een stijging van 96 procent vergeleken met dezelfde periode vorig jaar, dus bijna een verdubbeling.

Analisten hadden gerekend op 298 miljoen euro. De omzet kwam uit op 283,4 miljoen euro en de nettowinst op 107 miljoen euro, meer dan een verviervoudiging ten opzichte van een jaar eerder. Over de afgelopen twaalf maanden telt de orderportefeuille ruim 1,2 miljard euro.

Chips die moleculair aan elkaar worden gekleefd

De groei komt vooral uit hybrid bonding, de techniek waar het hele verhaal van Besi om draait. Bij de klassieke methode worden chips met minuscule soldeerbolletjes op elkaar gezet. Bij hybrid bonding verdwijnen die bolletjes en worden de contactvlakken op moleculair niveau direct met elkaar verbonden.

Dat levert kortere verbindingen op, en daarmee meer snelheid en minder energieverbruik per bewerking. Voor geheugenstapels in AI-servers is dat precies het knelpunt. De orders voor hybrid bonding zijn dit jaar al meer dan verdubbeld ten opzichte van heel 2025, en daarnaast kwamen er orders binnen voor datacentertoepassingen en voor systemen die het energiebeheer van zulke datacenters regelen.

De beurs reageert precies omgekeerd

Ondanks die cijfers ging het aandeel omlaag, met ruim zes procent op de dag van de publicatie. Dat past in een langer patroon, want sinds de piek van 328 euro in juni is de koers ongeveer gehalveerd.

Volgens beursanalist Jean-Paul van Oudheusden twijfelen beleggers niet aan dit kwartaal, maar aan de houdbaarheid van de groei op langere termijn. Het bedrijf kondigde tegelijk een inkoopprogramma van eigen aandelen aan ter waarde van honderd miljoen euro.

Blickman verklaart ASML geen concurrent

Topman Richard Blickman gebruikte de presentatie om een hardnekkig verhaal te ontkrachten. Onderzoeksbureau SemiAnalysis meldde eerder op basis van octrooiaanvragen dat ASML aan concurrerende technologie werkt, en dat gerucht drukte maanden op de koers.

Blickman zei dat hij ASML niet als concurrent beschouwt op het gebied van hybrid bonding. Volgens hem richt het bedrijf uit Veldhoven zich op het stapelen van transistors binnen de chip zelf, iets wat pas in het komende decennium speelt, terwijl Besi complete chips op een wafer plaatst. De twee werken juist samen aan programmas om de plaatsingsnauwkeurigheid en de doorvoersnelheid van de machines van Besi te verbeteren. Een concurrerende machine is door ASML ook nooit aangekondigd.

Een vlak vierde kwartaal naast een volle orderportefeuille

Voor het lopende kwartaal verwacht Besi een omzet die ongeveer gelijk blijft, met een marge van vijf procent naar boven of beneden. Analisten hadden op 291,5 miljoen euro gerekend, dus die verwachting valt aan de lage kant uit.

ING-analist Marc Hesselink laat dat minder zwaar wegen. Volgens hem compenseren de sterke orderinstroom, het momentum in hybrid bonding en de opheldering over ASML die zwakkere prognose ruimschoots, omdat het vooral een kwestie van timing lijkt: orders die nu binnenkomen worden later omzet. Blickman zelf rekent ook in het vierde kwartaal op sterke vraag, door de miljardeninvesteringen in AI-datacenters.

Waarom de twijfel over geheugenchipmakers zwaar weegt

De kern van de discussie gaat over tempo. Besi loopt voorop in hybrid bonding, maar het verdienmodel staat of valt bij de vraag of de grote fabrikanten van geheugenchips de techniek breed gaan toepassen.

Daarover lopen de schattingen uiteen. Een deel van de analisten verwacht brede invoering pas rond 2028 of 2029, en een ander deel vraagt zich af of de geheugenmakers er ooit massaal op overstappen. Blickman verwacht zelf dat hybrid bonding de komende twee jaar bij verschillende staphoogtes wordt toegepast, en tegen het eind van het decennium in combinaties van geheugen met geavanceerde logicachips.

Wat dit voor Nederland betekent

Besi is naast ASML en ASM International de derde Nederlandse machinebouwer in de chipketen, en de enige die zich richt op de achterkant van het productieproces, waar losse chips worden verpakt en gestapeld. Daarmee zit een opvallend groot deel van de wereldwijde toeleveringsketen voor AI-hardware in Nederlandse handen.

Dat is ook een kwetsbaarheid. De orderboeken van deze bedrijven hangen rechtstreeks aan de investeringsbeslissingen van een handvol Amerikaanse en Aziatische datacenterbouwers, en de beursreactie van deze week laat zien hoe snel het sentiment daarover kan omslaan, zelfs bij een verdubbelde orderinstroom.

Wat nog niet vaststaat

Of de orderinstroom doorzet, is de vraag die het aandeel beweegt en die met dit kwartaalbericht niet is beantwoord. Een orderportefeuille zegt wat klanten hebben besteld, niet of ze die bestellingen bij een afkoelende AI-markt ook werkelijk afnemen.

Daarnaast blijft onduidelijk wat ASML precies van plan is. Zolang er alleen octrooiaanvragen op tafel liggen en geen aangekondigd product, blijft open of de samenwerking tussen de twee bedrijven over een paar jaar nog samenwerking heet.